晶圆级封装探测器量产 高德红外发布“芯”平台

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⊙记者的秘密○编辑李奎玲

在正在举行的第20届深圳照明博览会上，高德红外(002414)召开了平台量产会议，展示了超低成本晶圆级封装红外探测器、1280×1024@12μm百万像素冷藏红外探测器、全系列12μm非制冷红外探测器以及在自制探测器基础上开发的各种产品。

“晶圆级封装探测器获得批准后，成本将大大降低，这将给整个行业带来革命性的变化。该公司还具备成为“核心”平台的基础。”高德红外董事长黄立介绍说，公司的红外“核心”平台有两个核心。一是使红外芯片更便宜，并有可能开辟新的增量市场；其次，它降低了红外产业的进入门槛，使红外热成像产品和系统的开发在技术上更加简单快捷。

据了解，高德红外“核心”平台涵盖了完整红外热像仪所需的红外光学镜头、红外探测器、各种硬件电路方案、软件平台、整体系统设计方案和应用解决方案，一个或多个组件可以根据需要灵活组合。

据黄力介绍，在过去的五年里，该公司一直在研究如何使红外探测器更便宜、更容易使用。这次会议是该公司首次正式宣布其战略转型。高德红外将完全转变为红外芯片和平台的供应商，并成为红色世界之外的“英特尔”，而不仅仅是红外产品的制造商。

据悉，高德红外已经开发出一款功耗极低、体积小、性能强大的红外手机配件。采用usb接口，即插即用。它可以通过手机应用程序实现温度分析和夜间观察等功能，可以拓展红外产品在许多领域的应用。