阿里的“平头哥”有多强？

本篇文章1853字，读完约5分钟

张大伟地图学

阿里巴巴昨日正式宣布成立独立芯片公司，以推动国内独立芯片的产业化。马云将其命名为“平头阁半导体有限公司”。阿里巴巴首席技术官、达摩研究所所长张剑锋表示，阿里的第一个人工智能芯片预计将于明年下半年上市。

⊙记者主编严

经过4年的行业布局，阿里巴巴经过多轮筹备，正式宣布成立独立的芯片公司，如达摩研究所的突破和资本收购。9月19日，阿里巴巴首席技术官、达摩研究所所长张剑锋在2018年云起会议上表示，阿里巴巴将成立一家独立的半导体公司“平头阁”。张剑锋还透露，阿里的首款人工智能芯片有望在明年下半年上市，希望通过其强大的技术平台和生态系统整合能力，推动国内自主芯片的产业化。与此同时，达摩研究所已经开始开发超导量子芯片和量子计算系统。

布局开始和结束

据报道，新成立的芯片公司是由此前被阿里收购的芯片公司中天微系统有限公司(以下简称中天微)和达摩研究所自主开发的芯片业务整合而成。阿里巴巴董事局主席马云亲自命名为“平头阁半导体有限公司”，旨在云中推广集成芯片布局。

"阿里能用互联网的基因制造芯片吗？"听到这个消息，半导体行业的一个人提出了疑问。

正如他所说，阿里目前的芯片研发力量几乎全部是外援。今年4月，阿里全面收购了中天威，这也是“平头阁”的重要整合对象之一。作为中国大陆唯一一家大规模生产的独立嵌入式cpu ip核心公司，中天威主要服务于多媒体、安防、家居、交通、智能城市等物联网领域。根据公开数据，基于中天微处理器ip核的soc芯片(片上系统)累计出货量已超过8亿。

张剑锋此前表示，ip核心(ip核心)是芯片的基本能力，而进入ip核心领域是中国芯片实现“自主可控”的基础。收购中天威是阿里巴巴芯片布局的重要组成部分。除了中天威，阿里还投资了五家芯片公司，包括寒武纪、赤足网络、沈剑、kneron和asr。

阿里还通过达摩研究所的芯片研究团队聚集半导体人才。据悉，芯片是达摩研究所成立之初规划的重要研发方向之一。目前，已有几十个R&D团队在美国和中国上海成立。大多数成员都有芯片制造商的经验，如amd、arm、英伟达和英特尔。预计该团队到年底将扩大到100人。在阿里全面收购中天威的同时，达摩研究所开始开发神经网络芯片——阿里-NPU，用于图像和视频分析、机器学习等人工智能推理计算，并正式宣布其性能功耗比将是同类产品的40倍。

马云在云起会议上发言时说:“芯片是核心技术。我们确实与发达国家和发达企业有很大差距，但在物联网芯片领域，我们有机会改变路线并超越它们。”马云说:“中国拥有世界上最大的互联网用户和市场，有机会开发自己的芯片。在许多情况下，由于基础差，有可能实现跨越式发展。”

达摩研究所的数据情报科学家焦焱在接受采访时透露，阿里最近决定成立一家独立的芯片公司，具体的组织结构仍在讨论中。在此之前，阿里试图通过收购中天威来测试芯片，然后逐步探索阿里的业务组合，并试图进行独立的人工智能芯片设计。阿里的整个芯片布局是一个渐进的发展过程。

错位竞争

据报道，阿里进入芯片领域的总体战略是云集成、自主研发和生态合作，人工智能芯片和嵌入式芯片是“平头阁”的初步研发重点。“目前，我们主要关注的是半导体设计端，基本上从架构到前端设计，这是我们阶段的重点。”焦耀指出，与其他初创公司正在开发的人工智能芯片不同，“平头阁”将更加注重将芯片与阿里现有的业务场景和大数据算法相结合，打造定制化的人工智能芯片，这也是阿里的优势所在。

据悉，在“平头阁”计划中，芯片公司将由阿里全资拥有，不仅要完成研发任务，还要推进芯片产业化，打造生态。未来，阿里将为汽车、家电、工业等众多行业搭建智能网络芯片平台。

据阿里称，阿里的第一个人工智能芯片预计将于明年下半年上市，第一批芯片将用于云数据场景，如阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶。未来，它将通过阿里巴巴云(Alibaba Cloud)向外界开放，以便语音识别和图像识别等人工智能功能可以在云中使用。

张剑锋还透露，达摩研究所正在开发和准备量子芯片，希望在两三年内制造出自己的量子芯片。阿里的目标是通过自主开发的强大技术平台和生态系统整合能力，推动国内自主芯片的产业化。

阿里的许多尖端技术研发，包括芯片和量子计算布局，都是针对物联网场景应用的。着眼未来，阿里将不再局限于芯片的核心技术领域，“平头阁”将成为阿里物联网布局的基础和抓手。阿里巴巴云也在同一天宣布推出达尔文计划，旨在通过平台、芯片和微型基站等一系列全链接生态服务，为企业提供可控的物联网。